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GTS-STD / GTS-MP製品箔厚：GTS-STD：105～210μm / GTS-MP：12～70μm

さまざまな樹脂基材に適応可能な当社の代表的な表面処理。(GTS-MPは台湾製)

特長

GTS-STD
一般的な、IPC-4562規格のGrade1対応の銅箔です。
GTS-MP
当社を代表する一般的なミドルプロファイル箔であり、IPC-4562規格のGrade2,3対応です。

代表的な用途

多層基板
高密度多層基板
パッケージ基板
大電流基板

仕様

GTS-STD

箔厚 [µm]	105	140	175	210
引張強さ [MPa]	290	280	270	270
伸び [%]	7	8	8	8
表面粗さRz [μm]	16	17	17	17

GTS-MP

箔厚 [µm]	12	18	35	70
引張強さ [MPa]	340	320	300	270
伸び [%]	9	12	20	33
表面粗さRz [μm]	7	8	10	13

用途別銅箔一覧

用途	品種	プロファイル	製造拠点	厚み(μm)
用途	品種	プロファイル	製造拠点	6	9	12	18	35	70	105～
高周波基板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
フレキシブルプリント基板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
パッケージ基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多層基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
高密度多層基板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大電流基板	GTS-STD	一般箔	日本							○(～210μm)

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