LCPのような固い基材に対しても高い密着性を実現しております。

特長

  • 高周波特性に優れる液晶ポリマー(LCP)基材に対して、高い接着強度が得られます。

代表的な用途

  • 液晶ポリマー樹脂基材
  • パッケージ基板

仕様

FWL-WS

箔厚 [µm] 12

18
引張強さ [MPa] 310 310
伸び [%] 7 9
表面粗さRz [μm] 2.3 2.0

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105～
高周波基板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○     ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○   　 　
パッケージ基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○     ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多層基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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