銅箔製品トップ>製品情報>プリント配線板用銅箔>FZ-WS

FZ-WS・超ハイエンド高周波基板用銅箔
・H-VLP2

H-VLPと同レベルの密着性を維持しながら更なるロープロファイル化を進め、業界最高水準の低伝送ロスを実現しております。

特長

超微細粗化と特殊表面処理によりH-VLP以上の低伝送ロスを実現。

代表的な用途

ハイエンドルータ・サーバーなどの情報通信機器
通信基地局用アンテナ用基板
ミリ波レーダー用基板

仕様

FZ-WS

箔厚 [µm]	12	18	35
引張強さ [MPa]	310	310	310
伸び [%]	7	9	19
表面粗さRz [μm]	1.2	1.1	1.0

用途別銅箔一覧

用途	品種	プロファイル	製造拠点	厚み(μm)
用途	品種	プロファイル	製造拠点	6	9	12	18	35	70	105～
高周波基板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
フレキシブルプリント基板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
パッケージ基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多層基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
高密度多層基板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大電流基板	GTS-STD	一般箔	日本							○(～210μm)

ページの先頭へ