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F-WS

均一かつ緻密な粗化処理を施すことで、樹脂密着性及び回路直進性に優れております。

F-WSシリーズは、粗化処理レベルにより複数のタイプをラインナップし、FPCやパッケージ、リジッド基板など、あらゆる用途で樹脂基材との密着を可能にします。

特長

ファインパターン対応が可能な低粗化処理は、密着性にも優れています。
2層FPC向け電解銅箔としてグローバル市場で認知され、信頼と実績を誇ります。
メーター幅での対応も可能です。

代表的な用途

フレキシブル基板
パッケージ基板

仕様

F0-WS

箔厚 [µm]	12	18	35
引張強さ [MPa]	310	310	310
伸び [%]	7	9	19
表面粗さRz [μm]	1.4	1.2	1.2

F2-WS

箔厚 [µm]	9	12	18	35
引張強さ [MPa]	310	310	310	310
伸び [%]	4	7	9	19
表面粗さRz [μm]	1.8	1.8	1.8	1.3

F3-WS

箔厚 [µm]	12	70
引張強さ [MPa]	310	310
伸び [%]	7	29
表面粗さRz [μm]	3.1	2.6

用途別銅箔一覧

用途	品種	プロファイル	製造拠点	厚み(μm)
用途	品種	プロファイル	製造拠点	6	9	12	18	35	70	105～
高周波基板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
フレキシブルプリント基板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
パッケージ基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多層基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
高密度多層基板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大電流基板	GTS-STD	一般箔	日本							○(～210μm)

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