微細粗化処理を施すことで、トレードオフである樹脂密着性と高周波特性を高いレベルで両立しております。

特長

  • 両面平滑箔に微細粗化表面処理を行い、要求特性（低伝送ロス・樹脂基材との密着性・耐熱性）を高次元でバランスしています。

代表的な用途

  • ハイエンドルータ・サーバーなどの情報通信機器
  • 通信基地局用アンテナ用基板

仕様

FV(FHG)-WS

箔厚 [µm] 12

18

35
引張強さ [MPa] 310 310 310
伸び [%] 7 9 19
表面粗さRz [μm] 1.4 1.2 1.2

用途別銅箔一覧

用途 品種 プロファイル 製造拠点 厚み(μm)
6 9 12 18 35 70 105～
高周波基板

DGTSEU2-MP

 RTF 台湾 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FT2-UP

 VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FT1-UP

 H-VLP 台湾 　 　 　 ○ ○ 　 　

FV/FHG-WS

 H-VLP 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　

FZ-WS

 H-VLP2 日本 　 　 ○ ○ ○ 　 　
フレキシブルプリント基板

F2-WS

 VLP 日本 　 ○ ○ ○ ○ 　 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○     ○ 　

FWL-WS

 VLP 日本 　 　 ○ ○   　 　
パッケージ基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

F3-WS

 VLP 日本 　 　 ○     ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
高密度多層基板

GTS-MP

 一般箔 台湾 　 　 ○ ○ ○ ○ 　

DF-TSH

 VLP 日本 ○ ○ 　 　 　 　 　
大電流基板

GTS-STD

 一般箔 日本 　 　 　 　 　 　 ○(～210μm)

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