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DF-TSH・高強度薄箔
・VLP

最薄6μmの薄さによりファインパターンが可能であり、高強度箔のためハンドリング性に優れます。

特長

6μmの薄さでも高強度箔のため、ハンドリング性に優れます。
VLPレベルの粗化処理と6μmの薄さにより、ファインパターンが可能です。

代表的な用途

パッケージ基板
高密度多層基板

仕様

DF-TSH

箔厚 [µm]	6^（注）	9
引張強さ[MPa]	490	490
伸び [%]	5	8
表面粗さRz [μm]	2.0	2.0

(注) 6μはベース箔の箔厚

用途別銅箔一覧

用途	品種	プロファイル	製造拠点	厚み(μm)
用途	品種	プロファイル	製造拠点	6	9	12	18	35	70	105～
高周波基板	DGTSEU2-MP	RTF	台湾			○	○	○
	FT2-UP	VLP	台湾				○	○
	FT1-UP	H-VLP	台湾				○	○
	FV/FHG-WS	H-VLP	日本			○	○	○
	FZ-WS	H-VLP2	日本			○	○	○
フレキシブルプリント基板	F2-WS	VLP	日本		○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	FWL-WS	VLP	日本			○	○
パッケージ基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
	F3-WS	VLP	日本			○			○
	DF-TSH	VLP	日本	○	○
高密度多層基板	GTS-MP	一般箔	台湾			○	○	○	○
高密度多層基板	DF-TSH	VLP	日本	○	○
大電流基板	GTS-STD	一般箔	日本							○(～210μm)

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