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ニュースリリース

株式会社KANZACC 金属コーティングを施した機能性微小金属粒子PoMPFINE(ポンプファイン)を開発
〜半導体の実装信頼性を大幅に改善〜

2014年10月17日

株式会社KANZACC

古河電工グループの株式会社KANZACC(本社:大阪市、社長:石橋久和、以下当社)は、金属粒子の表面に他種金属をコーティングした機能性微小金属粒子(PoMPFINE:ポンプファイン)を開発しました。

金属粒子としては様々な種類や粒径のものがあり広範囲な用途で使用されていますが、今回開発した“PoMPFINE”は、その金属粒子に他種金属を特殊コーティングしたものであり、それによって新たな機能を加えた機能性粒子です。

基体となる粒子の粒径や金属種、表面のコーティング金属は選択が可能です。この粒子の使用によって半導体実装時の信頼性向上に大きく寄与します。また、ヒートシンク材の表面処理や他の機材への使用による放熱効果が期待出来ます。その他にも導電性皮膜への応用など様々な用途展開を計画しています。

2014年下期を目途にこの機能性微小金属粒子を実現化し、2015年度の売上高は1億円を見込んでいます。

特長

  1. 金属コーティングした機能性微小金属粒子
  2. 実装信頼性への寄与
  3. 放熱性向上

構造

金属粒子(基体)/金属コーティング

構造図

金属基体種 Cu, Ni, Sn-Ag-Cu等
コーディング種 Ni, Ag, Au, Cu, Sn, In等
粒径(標準) 2.5〜50μm

(注)基体およびコーティングは、その他金属も対応可能です。

用途

  • 半導体や電子部品のリフローはんだ付け等
  • ヒートシンク材の表面処理や導電性皮膜への応用

PoMPFINE使用における半導体実装時の効果

お問い合わせ

株式会社KANZACC 営業統括部 TEL:06-6345-0660

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