バックグラインディング用テープ｜半導体用テープ

半導体ウエハのバックグラインディング（裏面研削）工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

テープ名			SP-594M-130	SP5156B-130	SP-541B-205	SP-537T-230	SP5207M-425
基材厚さ(µm)			100	110	165	100	420
粘着剤厚さ(µm)			30	20	40	130	5
粘着力 (N/25mm)	♯280-SUS	UV前	7.9	1.3	2.6	6.4	0.4
	♯280-SUS	UV後	0.1	0.3	0.5	0.8	0.3
	Si ウエハ	UV前	3.0	0.5	1.7	2.5	0.2
	Si ウエハ	UV後	0.1	0.1	0.2	0.1	0.1
特長			薄ウエハ研削対応エッチング対応 UVタイプ	薄ウエハ研削対応低反り低粘着力 UVタイプ	薄ウエハ研削対応低反り UVタイプ	段差追従対応（～60μm） UVタイプ	段差追従対応（～250μm） UVタイプ

（注）上記データは代表値であり、保証値ではありません

テープ名		CP9007B-130	CP9003B-205B	CP9079B-200	CP9206M-430
基材厚さ(µm)		100	165	165	420
粘着剤厚さ(µm)		30	40	35	10
粘着力 (N/25mm)	♯280-SUS	0.9	1.8	0.5	0.3
特長		Non-UVタイプ	段差追従対応（～20μm）薄ウエハ研削対応酸エッチング対応 Non-UVタイプ	シリコーンフリー離型フィルム使用 Non-UVタイプ	段差追従対応（～250μm） Non-UVタイプ