半導体ウエハのバックグラインディング工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

特長

バックグラインディング用テープのラインナップ

テープ名 SPシリーズ CPシリーズ
特長 UVタイプ 非UVタイプ
離型
フィルム
PET

PET

ポリプロピレン

粘着剤 アクリル アクリル
基材 ポリオレフィン ポリオレフィン

仕様(代表的製品)

SPシリーズ

テープ名 SP-594M-130 SP-537T-130 SP-541B-205 SP5156B-130
基材厚さ(µm) 100 100 165 110
粘着剤厚さ(µm) 30 30 40 20
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS UV前 8.6 4.1 2.7 1.4
UV後 0.1 1.6 0.5 0.4
Si-Wafer UV前 3.3 1.7 1.6 0.6
UV後 0.1 0.1 0.2 0.1
破断点強さ
(N/10mm)
MD 23 18 26 21
TD 22 16 23 17
破断点伸び
(%)
MD 800 550 430 450
TD 930 690 570 620
特長
  • 標準タイプ
  • エッチング
    対応
  • 標準タイプ
  • サファイア
    ウエハ対応
  • 薄ウエハ
    研削対応
    (>100µm)
  • 薄ウエハ
    研削対応
    (>75µm)

(注) 記載されたデータはいずれも代表値であり保証値ではありません。

CPシリーズ

テープ名 CP9007B-130 CP9003B-205B CP9079B-200 CP9134M-130
基材厚さ(µm) 100 165 165 100
粘着剤厚さ(µm) 30 40 35 30
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS 0.9 1.8 0.6 1.7
Si-Wafer 0.7 1.6 0.4 1.2
破断点強さ
(N/10mm)
MD 21 44 34 28
TD 19 34 36 20
破断点伸び
(%)
MD 550 600 500 490
TD 710 710 690 730
特長
  • 標準タイプ
  • 高段差追従性
  • 加熱剥離推奨
  • 低糊残り
  • 薄ウエハ
    研削対応
    (>100µm)

(注) 記載されたデータはいずれも代表値であり保証値ではありません。

上記以外にも様々なラインナップがございます。

用途・使用条件をご連絡いただければ、最適なテープをご紹介いたします。

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