機能から探す

様々な被着体のダイシングに適したテープです。

様々なウエハ種類に対応したバックグラインディング用のテープです。

工程間での一時的な保持や搬送用途に対応したテープです。

酸エッチングや加熱プロセス時のウエハ表面保護に適したテープです。

高い透過率とダイシング性能を両立させたテープです。

半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムとダイシング用テープを一体化させた製品です。

最大250μm高さのバンプ付きウエハに対応したバックグラインディング用テープです。

薄膜・小型化が続くパッケージでの問題を解決するため、電気伝導性や熱伝導性を持つダイシングダイアタッチフィルムを開発しています。