バンプ付きウエハに対応したバックグラインディング用テープです。
バンプを『埋める』高い追従性とウエハからの軽剥離性を両立します。
特長
- 中間樹脂層を構成し、最大250μm高さのバンプへの追従性を実現
- 高加工精度（TTV）を実現
- UVタイプ、非UVタイプの中から最適な品種を提案可能
仕様
| テープ名 | SP-537T-230 | SP-544T-265 | SP5207M-425 | CP9206M-430 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 100 | 420 | 420 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 130 | 165 | 5 | 10 | ||
| 粘着力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 6.4 | 7.2 | 0.4 | 0.3 |
| UV後 | 0.8 | 0.5 | 0.3 | - | ||
| Si ウエハ | UV前 | 2.5 | 5.9 | 0.2 | NA | |
| UV後 | 0.1 | 0.4 | 0.1 | - | ||
| 特長 |
|
|
|
|
||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
適応工程
高バンプ対応バックグライディングテープの詳細
構成
中間樹脂層と糊層の組み合わせにより、高バンプに対しても良好な追従性と軽剥離性を両立しています
| テープ名 | SP5207M-425 | CP9206M-430 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 構成 | 基材 | ポリエステル |  |
ポリエステル |
 |
| 中間樹脂 | ポリオレフィン | ポリオレフィン | |||
| 粘着剤 | アクリル (UVタイプ) |
アクリル (非UVタイプ) |
|||
| 離型フィルム | ポリプロピレン | ポリプロピレン | |||
| 厚さ (μm) |
基材 | 50 | 50 | ||
| 中間樹脂 | 370 | 370 | |||
| 粘着剤 | 5 | 10 | |||
| 総厚 | 425 | 430 | |||
| 推奨UV照射量 (mJ/cm2) |
500 | - | |||
| 推奨貼合温度 (℃) |
70 | 70 | |||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
テープ貼合後の追従性
適切な中間樹脂層の設計により、バンプへの高い追従性を実現しています。
-
⼀般的なテープ
バンプ周辺で浮きが⾒られる=追従性×
-
高バンプ対応バックグライディングテープ
浮きなし=良好な追従性
ウエハの加工精度
良好なテープ厚み精度により、バックグライディング時の優れた研削加工精度を実現します。
テープTTV
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
バックグライディング後のウエハTTV
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
本製品に関するお問い合わせ