半導体ウエハのバックグラインディング（裏面研削）工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。
特長
- 優れたクッション性により薄膜研削が可能
- 粘着層設計によりウエハにストレスを与えずに軽剥離を実現
- 幅広いデバイスに適用可能
| シリーズ | 被着体 | 特長 | 候補品番 |
|---|---|---|---|
| SPシリーズ | シリコンウエハ |
|
|
| SPシリーズ | 特殊用途 （SiC、GaAs、GaN、サファイヤ等） |
|
|
| CPシリーズ | シリコンウエハ |
|
|
仕様
シリコンウエハ用 SPシリーズ
| テープ名 | SP-594M-130 | SP5156B-130 | SP-541B-205 | SP-537T-230 | SP5207M-425 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 110 | 165 | 100 | 420 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 30 | 20 | 40 | 130 | 5 | ||
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | UV前 | 7.9 | 1.3 | 2.6 | 6.4 | 0.4 |
| UV後 | 0.1 | 0.3 | 0.5 | 0.8 | 0.3 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 3.0 | 0.5 | 1.7 | 2.5 | 0.2 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | ||
| 特長 |
|
|
|
|
|
||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
化合物用（SiC、GaAs、GaN、サファイヤ等） SPシリーズ
| テープ名 | SP-594M-130 | SP-537T-160 | ||
|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 100 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 30 | 60 | ||
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | UV前 | 7.9 | 4.1 |
| UV後 | 0.1 | 1.0 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 3.0 | 1.5 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | ||
| 特長 |
|
|
||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
シリコンウエハ用 CPシリーズ
| テープ名 | CP9007B-130 | CP9003B-205B | CP9079B-200 | CP9206M-430 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 165 | 165 | 420 | |
| 粘着剤厚さ(µm) | 30 | 40 | 35 | 10 | |
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | 0.9 | 1.8 | 0.5 | 0.3 |
| 特長 |
|
|
|
|
|
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
適応工程
SPシリーズ適用範囲
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
CPシリーズ適用範囲
（注）上記データは代表値であり、保証値ではありません
本製品に関するお問い合わせ