半導体製造工程で、部材を切って個片化（ダイシング）する際に使用される粘着テープです。
UV硬化による粘着力コントロール技術と多様な製品ラインナップから、あらゆる『切る』に適した製品をご提案します。
特長
| シリーズ | 被着体 | 特長 | 候補品番 |
|---|---|---|---|
| UCシリーズ（UVタイプ） | シリコンウエハ |
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| UCシリーズ（UVタイプ） | ガラス、樹脂フィルター |
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| UCシリーズ（UVタイプ） | 化合物 （セラミック、GaN、SiC、GaAs等） |
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| FCシリーズ（UVタイプ） | モールド樹脂パッケージ （BGA/QFN/ETC） |
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仕様
シリコンウエハ用 UCシリーズ
| テープ名 | UC3044M-110E | UC3044M-110B | UC3139M-85 | UC-334EP-85 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 100 | 80 | 80 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 10 | 10 | 5 | 5 | ||
| 粘着力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 5.1 | 2.5 | 4.9 | 1.5 |
| UV後 | 0.3 | 0.2 | 0.5 | 0.3 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 1.8 | 1.1 | 2.2 | 1.1 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | ||
| 特長 | 低チッピング | 低チッピング | 薄ウエハ対応 | メタル付ウエハ対応 | ||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
適用範囲
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
ガラス、樹脂フィルター用 UCシリーズ
| テープ名 | UC3145M-160 | UC3166M-115 | UC3160M-95 | UC3098M-110 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 150 | 100 | 80 | 100 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 10 | 15 | 15 | 10 | ||
| 粘着力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 9.8 | 8.3 | 1.9 | 5.8 |
| UV後 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.4 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 9.2 | 8.3 | 0.5 | 2.3 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | ||
| 特長 | 低チッピング | ブレードダイシング 対応 |
ステルスダイシング 対応 |
樹脂フィルター対応 | ||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
化合物（セラミック、GaN、Sic、GaAs等） UCシリーズ
| テープ名 | UC-120M-120 | UC3166M-115 | UC3160M-95 | UC-334EP-85 | UC-228W-110 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 100 | 80 | 80 | 70 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 20 | 15 | 15 | 5 | 20+20 | ||
| 粘着力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 12.6 | 8.3 | 1.9 | 1.5 | 10.9 |
| UV後 | 0.2 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.2 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 7.5 | 8.3 | 0.5 | 1.1 | 3.1 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | ||
| 特長 | 低チッピング | 低チッピング | 低チッピング | メタル付 ウエハ対応 |
両面粘着タイプ | ||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
モールド樹脂パッケージ用（BGA/QFN/ETC） FCシリーズ
| テープ名 | FC2127M-165 | FC-224M-170 | FS-8304-170 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 150 | 150 | 150 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 15 | 20 | 20 | ||
| 粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | UV前 | 8.3 | 6.1 | 4.9 |
| UV後 | 0.7 | 0.4 | 0.5 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 8.9 | 5.2 | 5.5 | |
| UV後 | 0.5 | 0.3 | 0.3 | ||
| 特長 | 小パッケージサイズ対応 | ヒゲ抑制 | 帯電防止性能 | ||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
適応工程
ウエハダイシング工程
PKGダイシング工程
ガラス加工、搬送工程
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