半導体ウエハのバックグラインディング(裏面研削)工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

特長

バックグラインディング用テープ

テープ名 SPシリーズ CPシリーズ
特長 UVタイプ 非UVタイプ
離型
フィルム
PET

PET

ポリプロピレン

粘着剤 アクリル アクリル
基材 ポリオレフィン ポリオレフィン

仕様(代表的製品)

シリコンウエハ用 SPシリーズ

テープ名 SP-594M-130 SP5156B-130 SP-541B-205 SP-537T-230 SP5207M-425
基材厚さ(µm) 100 110 165 100 420
粘着剤厚さ(µm) 30 20 40 130 5
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS UV前 7.9 1.3 2.6 6.4 0.4
UV後 0.1 0.3 0.5 0.8 0.3
Si ウエハ UV前 3.0 0.5 1.7 2.5 0.2
UV後 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1
特長
  • 薄ウエハ研削対応
  • エッチング対応
  • UVタイプ
  • 薄ウエハ研削対応
  • 低反り
  • 低粘着力
  • UVタイプ
  • 薄ウエハ研削対応
  • 低反り
  • UVタイプ
  • 段差追従対応
    (~60μm)
  • UVタイプ
  • 段差追従対応
    (~250μm)
  • UVタイプ

(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません

シリコンウエハ用 CPシリーズ

テープ名 CP9007B-130 CP9003B-205B CP9079B-200 CP9206M-430
基材厚さ(µm) 100 165 165 420
粘着剤厚さ(µm) 30 40 35 10
粘着力
(N/25mm)
♯280-SUS 0.9 1.8 0.5 0.3
特長
  • Non-UVタイプ
  • 段差追従対応
    (~20μm)
  • 薄ウエハ研削対応
  • 酸エッチング対応
  • Non-UVタイプ
  • シリコーンフリー
    離型フィルム使用
  • Non-UVタイプ
  • 段差追従対応
    (~250μm)
  • Non-UVタイプ

(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません

その他製品のご紹介

上記製品以外にも、様々な用途に適した製品を取り揃えております。

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