半導体ウエハのバックグラインディング(裏面研削)工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。
特長
- 優れたクッション性
- ウエハにストレスを与えずに剥離可能
- 幅広いデバイスに適用可能
バックグラインディング用テープ
仕様(代表的製品)
シリコンウエハ用 SPシリーズ
テープ名 | SP-594M-130 | SP5156B-130 | SP-541B-205 | SP-537T-230 | SP5207M-425 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
基材厚さ(µm) | 100 | 110 | 165 | 100 | 420 | ||
粘着剤厚さ(µm) | 30 | 20 | 40 | 130 | 5 | ||
粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | UV前 | 7.9 | 1.3 | 2.6 | 6.4 | 0.4 |
UV後 | 0.1 | 0.3 | 0.5 | 0.8 | 0.3 | ||
Si ウエハ | UV前 | 3.0 | 0.5 | 1.7 | 2.5 | 0.2 | |
UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | ||
特長 |
|
|
|
|
|
(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません
シリコンウエハ用 CPシリーズ
テープ名 | CP9007B-130 | CP9003B-205B | CP9079B-200 | CP9206M-430 | |
---|---|---|---|---|---|
基材厚さ(µm) | 100 | 165 | 165 | 420 | |
粘着剤厚さ(µm) | 30 | 40 | 35 | 10 | |
粘着力 (N/25mm) |
♯280-SUS | 0.9 | 1.8 | 0.5 | 0.3 |
特長 |
|
|
|
|
(注) 上記データは代表値であり、保証値ではありません
その他製品のご紹介
上記製品以外にも、様々な用途に適した製品を取り揃えております。
用途・使用条件をご連絡いただければ、最適なテープをご紹介いたします。
半導体用テープに関するお問い合わせ