半導体ウエハやパッケージのダイシング工程においてウエハやワークをフレームに固定するための粘着テープです。
特長
- UV照射前の強固な粘着性
- UV照射後の軽剥離性
- ガラスやメタル付きウエハにも対応
| テープ名 | シリコンウエハ用 UCシリーズ |
モールド樹脂パッケージ用 FCシリーズ |
|---|---|---|
| 特長 | UVタイプ | UVタイプ |
| 離型フィルム | PET | PET |
| 粘着剤 | アクリル | アクリル |
| 基材 | ポリオレフィン | ポリオレフィン |
仕様（代表的製品）
シリコンウエハ用 UCシリーズ
| テープ名 | UC3044M-110E | UC3044M-110B | UC3139M-85 | UC-334EP-85 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 100 | 100 | 80 | 80 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 10 | 10 | 5 | 5 | ||
| 粘着力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 5.1 | 2.5 | 4.9 | 1.5 |
| UV後 | 0.3 | 0.2 | 0.5 | 0.3 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 1.8 | 1.1 | 2.2 | 1.1 | |
| UV後 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | ||
| 特長 | 低チッピング | 低チッピング | 薄ウエハ対応 | メタル付ウエハ対応 | ||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
モールド樹脂パッケージ用（BGA/QFN/ETC） FCシリーズ
| テープ名 | FC2127M-165 | FC-224M-170 | FS-8304-170 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚さ(µm) | 150 | 150 | 150 | ||
| 粘着剤厚さ(µm) | 15 | 20 | 20 | ||
| 粘着力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 8.3 | 6.1 | 4.9 |
| UV後 | 0.7 | 0.4 | 0.5 | ||
| Si ウエハ | UV前 | 8.9 | 5.2 | 5.5 | |
| UV後 | 0.5 | 0.3 | 0.3 | ||
| 特長 | 小パッケージサイズ対応 | ヒゲ抑制 | 帯電防止性能 | ||
（注） 上記データは代表値であり、保証値ではありません
その他製品のご紹介
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