製品情報

半導体ウエハの加工に使用される粘着テープ・接着フィルムを取り揃えています。

• バックグラインディング用テープ

  

  半導体ウエハのバックグラインディング工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

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• ダイシング用テープ

  

  半導体ウエハやパッケージのダイシング工程においてウエハやワークをフレームに固定するための粘着テープです。

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• ダイシングダイアタッチフィルム

  

  半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムとダイシング用テープを一体化させた製品です。

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テープは、基材と呼ばれる支持体の片面にクリーンルーム内にて粘着剤を均一に塗工して一体化したもので、その粘着剤の表面には離型処理されたフィルムが貼合されています。

基材はポリオレフィン、粘着剤はアクリル系粘着剤、離型フィルムはPET が主に使用されています。

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