削る

極薄ウエハを高品質・高歩留でチップ化加工可能なSDBG / GAL工程向けのバックグラインディング用テープを開発してます。

様々なウエハ種類に対応したバックグラインディング用のテープです。

半導体ウエハのバックグラインディング工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

酸エッチングや加熱プロセス時のウエハ表面保護に適したテープです。