着ける

半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムとダイシング用テープを一体化させた製品です。

薄膜・小型化が続くパッケージでの問題を解決するため、電気伝導性や熱伝導性を持つダイシングダイアタッチフィルムを開発しています。