半導体用テープの新製品・新技術、技術資料を紹介します。
新製品・新技術
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電気伝導性/熱伝導性対応
ダイシングダイアタッチフィルム
薄膜・小型化が続くパッケージでの問題を解決するため、電気伝導性や熱伝導性を持つダイシングダイアタッチフィルムを開発しています。
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シリコン、ガラス、モールド樹脂対応
ダイシング用テープ
様々な被着体のダイシングに適したテープです。
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保持・搬送プロセス対応
UVテープ
工程間での一時的な保持や搬送用途に対応したテープです。
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レーザー透過対応
透明テープ
高い透過率とダイシング性能を両立させたテープです。 -
シリコン、GaN、サファイヤ対応
バックグラインディング用テープ
様々なウエハ種類に対応したバックグラインディング用のテープです。 -
SDBG/GAL工程対応
バックグラインディング用テープ
極薄ウエハを高品質・高歩留でチップ化加工可能なSDBG / GAL工程向けのバックグラインディング用テープを開発してます。
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バンプ付きウエハ対応
バックグラインディングテープ
最大250μm高さのバンプ付きウエハに対応したバックグラインディング用テープです。
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酸エッチング、加熱プロセス対応
表面保護用テープ
酸エッチングや加熱プロセス時のウエハ表面保護に適したテープです。
技術資料
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UVテープとは？
UVテープは、強力な粘着力を持つ一方UV（紫外線）を照射することにより粘着力が急激に弱くなる性質を持った粘着テープです。