古河电工的半导体用胶带

不断地向新产品、新技术、新制法挑战,为提高半导体的品质做出巨大贡献。
集合古河电工集团的技术力量,为客户的工艺过程提供最合适的产品。

UV反应控制技术,高分子材料混成技术,制膜/涂工技术

对所有的层面都能够独立设计、开发、制造,
这是其它公司所没有的强项

在2014年增设了固晶用胶膜的生产线。

从而全面获得了,「固晶用胶膜・粘结剂・基材」的全部独立设计・开发・制造的能力,
这是其它公司所没有的强项。

切割固晶用胶膜DDAF的详细

事业的历程

自1984年开始半导体用胶带事业以来,我们推出了各种各样的切割用胶带和背面研磨用胶带。

1984 在平塚工厂内,开始了半导体用胶带的事业
1987 切割用胶带UC系列上市
1988 背面研磨用胶带SP系列上市
1993 背面研磨用胶带CP系列上市
1999 切割用胶带FC系列上市
2007 建成了三重工厂,确立了与平塚工厂的双重生产体制
2014 切割固晶用胶膜DDAF上市

产品情报

背面研磨用胶带

在半导体晶圆的背面研磨工艺过程中,用来暂时保护晶圆表面的胶带。

背面研磨用胶带的详细

切割用胶带

在半导体晶圆和封装切割工艺过程中,用来把晶圆固定在框架上的胶带。

切割用胶带的详细

切割固晶用胶膜DDAF

把半导体芯片粘贴到基板上的固晶用胶膜和切割用胶带合在一起的产品。

切割固晶用胶膜DDAF的详细