在半导体晶圆和封装切割工艺过程中，用来把晶圆，工件固定在框架上的胶带。
特长
- UV照射前有强力的粘结性
- UV照射后有轻易的剥离性
- 对应玻璃和带有金属膜的晶圆
| 胶带名称 | 硅晶圆用 UC系列 |
模压树脂封装用 FC系列 |
|---|---|---|
| 特长 | UV型 | UV型 |
| 离型膜 | PET | PET |
| 粘结剂 | 丙烯酸 | 丙烯酸 |
| 基材 | 聚烯烃 | 聚烯烃 |
规格（代表产品）
硅晶圆用 UC系列
| 胶带名称 | UC3044M-110E | UC3044M-110B | UC3139M-85 | UC-334EP-85 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚度(µm) | 100 | 100 | 80 | 80 | ||
| 粘结剂厚度(µm) | 10 | 10 | 5 | 5 | ||
| 粘结力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 5.1 | 2.5 | 4.9 | 1.5 |
| UV后 | 0.3 | 0.2 | 0.5 | 0.3 | ||
| Si晶圆 | UV前 | 1.8 | 1.1 | 2.2 | 1.1 | |
| UV后 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | ||
| 特长 | 低碎裂 | 低碎裂 | 薄晶圆对应 | 金属膜晶圆对应 | ||
（注） 以上数据是代表值，不是保证值
模压树脂封装用（BGA/QFN/ETC) FC系列
| 胶带名称 | FC2127M-165 | FC-224M-170 | FS-8304-170 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 基材厚度(µm) | 150 | 150 | 150 | ||
| 粘结剂厚度(µm) | 15 | 20 | 20 | ||
| 粘结力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 8.3 | 6.1 | 4.9 |
| UV后 | 0.7 | 0.4 | 0.5 | ||
| Si晶圆 | UV前 | 8.9 | 5.2 | 5.5 | |
| UV后 | 0.5 | 0.3 | 0.3 | ||
| 特长 | 小尺寸封装对应 | 须状物抑制 | 带电防止性能 | ||
（注） 以上数据是代表值，不是保证值
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