半导体用胶带的新产品・新技术，技术资料的介绍
新产品・新技术
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导电性/导热性对应
切割固晶用胶膜DDAF
为了解决越来越薄膜化・小型化封装所产生的各种问题，开发了具有导电导热性能的切割固晶用胶膜。
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硅，玻璃，模压树脂对应
切割用胶带
适合于各种各样粘贴物的切割用胶带
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保持・搬送工艺对应
UV胶带
在各个工艺过程之间作为暂时保持・搬送对应的胶带
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激光透过对应
透明胶带
同时具有高透过率和切割性能的胶带 -
硅，GaN，蓝宝石对应
背面研磨用胶带
能对应各种各样晶圆种类的背面研磨用胶带 -
SDBG/GAL工艺对应
背面研磨用胶带
争对SDBG/GAL工艺开发的背面研磨用胶带可适合超薄晶圆的高品质・高产能的分片加工
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对应带有凸点的晶圆
背面研磨用胶带
对应最大250um凸点的晶圆背面研磨用胶带
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对应酸性蚀刻，加热工艺
表面保护用胶带
适合于酸性蚀刻，加热工艺时对晶圆表面进行保护的胶带
技术资料
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UV胶带是什么？
UV胶带是具有强力粘结力的，在UV（紫外线）照射后，其粘结力急剧减弱性质的粘结胶带