对应SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) / GAL (Grinding After Laser)工艺的背面研磨用胶带，可适合超薄片晶圆的高品质・高产能的分片加工。
特长
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采用特殊的基材来抑制芯片裂纹
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具有良好的TTV性能
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可防止芯片分离时的位移
SDBG/GAL的工艺流程
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粘贴胶带
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隐形切割
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在研磨过程中使芯片分离
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粘贴切割固晶用胶膜DDAF
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胶带剥离
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产品咨询
SDBG/GAL工艺对应
背面研磨用胶带对应SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) / GAL (Grinding After Laser)工艺的背面研磨用胶带，可适合超薄片晶圆的高品质・高产能的分片加工。
采用特殊的基材来抑制芯片裂纹
具有良好的TTV性能
可防止芯片分离时的位移
粘贴胶带
隐形切割
在研磨过程中使芯片分离
粘贴切割固晶用胶膜DDAF
胶带剥离
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