客户可以「从功能找」检索到所需的产品。
如果找不到理想的产品，可以通过「产品咨询」获得进一步的情报。

切割

适合于各种各样粘贴物的切割用胶带

研磨

能对应各种各样晶圆种类的背面研磨用胶带

搬送

在各个工艺过程之间作为暂时保持・搬送对应的胶带

耐受

适合于酸性蚀刻，加热工艺时对晶圆表面进行保护的胶带

透过

同时具有高透过率和切割性能的胶带

粘贴

把半导体芯片粘贴到基板上的固晶用胶膜和切割用胶带合在一起的产品

埋入

对应最大250μm凸点的晶圆背面研磨用胶带

传递

为了解决越来越薄膜化・小型化封装所产生的各种问题，开发了具有导电导热性能的切割固晶用胶膜

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