对应带有凸点晶圆的背面研磨胶带。
同时兼顾对凸点的「埋入」(包裹),具有很高的跟踪性能和轻易剥离性能。
特长
- 由中间树脂层构成,最大能实现包裹住250um高的凸点
- 实现了更高的加工精度(TTV)
- 可以从UV型,非UV型中推荐最合适的产品
规格
胶带名称 | SP-537T-230 | SP-544T-265 | SP5207M-425 | CP9206M-430 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
基材厚度(µm) | 100 | 100 | 420 | 420 | ||
粘结剂厚度(µm) | 130 | 165 | 5 | 10 | ||
粘结力(N/25mm) | ♯280-SUS | UV前 | 6.4 | 7.2 | 0.4 | 0.3 |
UV后 | 0.8 | 0.5 | 0.3 | - | ||
Si晶圆 | UV前 | 2.5 | 5.9 | 0.2 | NA | |
UV后 | 0.1 | 0.4 | 0.1 | - | ||
特长 |
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(注) 以上数据是代表值,不是保证值
适应工艺

对应高凸点晶圆背面研磨胶带的详细
构成
通过中间树脂层和胶层的组合,使胶带同时拥有了对高凸点良好的跟踪性和轻易剥离性
胶带名称 | SP5207M-425 | CP9206M-430 | |||
---|---|---|---|---|---|
构成 | 基材 | 聚酯纤维 | ![]() |
聚酯纤维 |
![]() |
中间树脂 | 聚烯烃 | 聚烯烃 | |||
粘结剂 | 丙烯酸 (UV型) |
丙烯酸 (非UV型) |
|||
离型膜 | 聚丙烯 | 聚丙烯 | |||
厚度 (μm) |
基材 | 50 | 50 | ||
中间树脂 | 370 | 370 | |||
粘结剂 | 5 | 10 | |||
总厚度 | 425 | 430 | |||
推荐UV照射量 (mJ/cm2) |
500 | - | |||
推荐粘贴温度 (℃) |
70 | 70 |
(注) 以上数据是代表值,不是保证值
胶带粘贴后的跟踪性
通过贴切的中间树脂层的设计,实现了对于凸点的高跟踪性
-
普通胶带
在凸点周围可以看到胶带有浮起现象=跟踪性×
-
对应高凸点的背面研磨胶带
没有胶带浮起现象=良好的跟踪性
晶圆的加工精度
因为胶带厚度具有良好的精度,从而实现了背面研磨时优越的研磨加工精度
胶带TTV



(注) 以上数据是代表值,不是保证值
背面研磨后晶圆的TTV



(注) 以上数据是代表值,不是保证值
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