研磨

争对SDBG/GAL工艺开发的背面研磨用胶带，可适合超薄晶圆的高品质・高产能的分片加工。

能对应各种各样晶圆种类的背面研磨用胶带。

在半导体晶圆的背面研磨工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。

适合于酸性蚀刻，加热工艺时对晶圆表面进行保护的胶带。