开发了带有「传递」功能的导电导热的粘合胶膜。
应用古河电工的高分子材料混成技术和成膜技术，通过在材料中添加特殊填充料制成的导电/导热对应的切割固晶用胶膜（以下称C-DAF），为5G/loT相关的封装器件内的发热问题提供了解决手段，引人注目。
C-DAF是什么？
C-DAF的优点
- 减少溢出量
- 提高 BLT (bond line thickness)的精度
- 无气泡
特长
- 通过应用C-DAF，可以降低封装件内部的热阻抗
- 对于需要有高散热性能的应用处理器，逻辑器件，PIM(Processing in memory)和功率器件等组件，我们建议使用10W/m*K 以上的高导热类型的产品
- 对于诸如存储器件中的堆叠时需要具有电绝缘性时，我们建议使用不具有导电性的C-DAF
- 我们正在开发从5um 到80um厚度的系列产品
- 在材料方面通过与环氧树脂的合理组合，可以实现更高的可靠性
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