用独自的成膜技术生产的能让光线「透过」的胶带。
同时具有优越的透过率和晶圆切割的性能，适合于切割后的外观检查等多种用途。
特长
- 具有高透过率，能够透过切割胶带对芯片进行激光照射，外观检查等
- 具有良好的胶带扩展性能，能够用扩膜方式对芯片进行分割
规格
| 胶带名称 | UC3162T-120 | ||
|---|---|---|---|
| 基材厚度(µm) | 100 | ||
| 粘结剂厚度(µm) | 20 | ||
| 粘结力 (N/25mm) |
♯280-SUS | UV前 | 4.2 |
| UV后 | 0.2 | ||
| Si晶圆 | UV前 | 2.3 | |
| UV后 | 0.1 | ||
| 特长 |
|
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（注） 以上数据是代表值，不是保证值
适应工艺
透过胶带进行激光照射后形成改质层（隐形切割）
WLCSP的透过胶带进行激形照射（激光打标）
透过率数据
与普通的切割胶带（以下称DC胶带）相比，具有很高的透过率
（注） 以上数据是代表值，不是保证值
胶带的外观照片
（注） 以上数据是代表值，不是保证值
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