データセンタソリューションの製品情報一覧

1000、2000心細径高密度ケーブル(多心スロットレス型ケーブル）

データセンタへの引込ケーブルに適しています。間欠接着型８心テープ心線を高密度実装することで多心ながら細径・軽量を実現しています。

24～640心SZテープスロット型ケーブル

光成端架から各フロアへの配線は多様な心数を選定できるSZテープスロット型ケーブルが適しています。

光コネクタ・コード

ラック間や伝送装置間を接続するコネクタ付きコードです。単心・多心用製品を各種取り揃えています。

コネクタ付2心ラウンドコード

業界トップクラスの細径1.5㎜コードを採用しています。単心コードと比較して作業工数が半減し、スッキリとした配線が可能です。（2023年秋発売予定）

両端12MPOコネクタ付1２心ラウンドコード

揺動アダプタを採用したMPO/LC変換カセット(最大LC144アダプタ/1U)と組み合わせて使用することで、架間配線の作業工数が削減でき、スッキリとした配線が可能です。

融着型現場組立型コネクタ「EZ!Fuse™」

施工現場にて簡単に接続できる現場組立型のコネクタです。工場研磨フェルールおよび融着接続により低挿入損失・高反射減衰量を得る事ができます。

MPO/LC変換カセット　※揺動アダプタ（最大LC144心実装/1U）

両端12MPO付ラウンドコード集合型ケーブルを組み合わせて使用することで、架間配線の作業工数が削減でき、スッキリとした配線が可能です。（2023年秋発売予定）

19インチラック搭載型パッチパネル

高密度実装タイプは揺動アダプタを採用。LCまたはSCコネクタのFOモジュールを実装したプレ配線タイプにも対応しています。

19インチラック搭載型パッチパネル（LC288アダプタ）

揺動アダプタを採用することでLC288アダプタ/2Uの高密度実装を実現しています。LCコネクタのFOモジュールを実装したプレ配線タイプにも対応しています。（2023年秋発売予定）

2000心高密度実装光成端架

揺動アダプタを採用。高密度実装と作業性を両立させた光成端架を実現しています。（2023年秋発売予定）

揺動アダプタソリューション

さまざまな古河電工グループ製品に使用している揺動アダプタの効果についてご説明します。

多心光ファイバ融着接続機

単心から8心テープまで対応可能なS124M8、単心から12心テープまで対応可能なS124M12をラインナップしています。

光ケーブル接続用クロージャ

地下設置用、架空用のいずれにも対応したラインアップを揃えています。

10GBASE-T対応　Cat.6A LANケーブル

コネクタシールド処理が不要なAX Technologyテープを採用。隣接ケーブル同士のノイズ（漏話）を飛躍的に抑え、安定した通信品質を実現します。

シングルモードファイバ（地域情報網 / アクセス、宅内 / 引きこみ向け）
AllWave

一括接続による作業時間短縮と高密度光ファイバ実装を両立する細径・軽量な光ファイバです。

マルチモードファイバ（キャンパス内 / ビル構内向け）
LaserWave 550/300

10Gbps伝送用OM4/OM3グレードのマルチモード光ファイバです。

NanoITLA

Optical Internetworking Forum（OIF）をベースとし、小型トランシーバ（CFP2-DCO、QSFP-DD、OSFP）へ搭載可能なバーニア型超小型波長可変レーザです。

DFBチップ

シリコンフォトニクス（SiPh）デバイスに集積可能な高出力・高信頼性分布帰還型レーザ光源です。（DFB：Distributed feedback laser diode）

EML

半導体光増幅器（SOA）を内蔵した変調器集積型半導体レーザ光源（チップオンキャリア（CoC形状））です。SOAを集積したことにより高出力を実現。

大電流用プラグインコネクタ

誤挿入が防止出来、着脱容易な大電流接続用プラグインコネクタ。現場工数の大幅削減、安全化に貢献します。

らくらくアルミケーブルシステム

銅導体ケーブルに比べ圧倒的な軽さ・柔らかさを実現したらくらくアルミケーブル。アルミ導体ケーブルと関連部材・工具をシステムでご提供します。

EM-FCC

優れた柔軟性を有し、許容曲げ半径も小さく狭所での配線に最適な、ハロゲンを含まないエコケーブルです。

EM-LMFC

エコ電線であり耐熱性に優れ、許容電流が大きく、柔軟性も兼ね備え配線合理化に貢献します。

ロクマックス壁キット・床キット

組立式の耐火ブロック。ブロックを詰めるだけの簡単施工が特徴で、ケーブル、電線、配管など多種の貫通物に対応可能です。

プロテコシートP2・eco

巻くだけで簡単施工できる、軽くて薄い延焼防止シートです。テープタイプも用意しています。

ダンシール-LT

低粘度・高流動性の止水材で、開口部などの小さな隙間の止水対策に最適です。

FITELnet FX1

最大13Gbpsの暗号中継性能を持つ高機能ルータ。データセンタ用途の採用実績多数。

FITELnet FX201

最大16Gbpsの暗号中継性能を持ち、1G/10Gマルチレート36ポートを搭載した高機能ルータ。データセンタ用途の採用実績多数。

FITELnet FX2

最大200Gbpsの暗号中継性能を持ち、QSFP+/QSFP28ポートに対応した高機能ルータ。大容量のDC間接続が可能です。

FITELnet vFX

最大80Gbpsの暗号中継性能を持つ、汎用サーバ上で動作する高機能仮想ルータ。

パワー半導体放熱基板用無酸素銅「GOFCⓇ」

低ヤング率で熱応力に伴うチップ剥離を抑制できる無酸素銅。結晶粒が粗大化しにくく検査信頼性の向上にも貢献します。

半導体リードフレーム用銅合金「EFTEC-64T」

低残留応力でエッチング性に優れた銅合金。Feを含まないため非磁性でセンサー用途に好適です。

基板対基板コネクタ用銅合金「EFCUBE」

高強度で曲げ加工性に優れた銅合金。耐応力緩和性にも優れ、コネクタの小型化に貢献します。

バネ端子用銅合金「EFTEC-550」

高い導電性と耐応力緩和性を両立した、大電流通電に適した銅合金。強度重視と導電性重視の２タイプあります。

銅箔（F0X-WS）

ハイエンドサーバ・スイッチ向け高速基板用の銅箔です。

バックグラインディング用テープ

半導体ウエハのバックグラインディング工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。

ダイシング用テープ

半導体ウエハやパッケージのダイシング工程においてウエハやワークをフレームに固定するための粘着テープです。

ダイシングダイアタッチフィルム

半導体チップを基板等と接着するためのダイアタッチフィルムとダイシング用テープを一体化させた製品です。

ヒートシンク

データセンタに多数の納入実績がある、信頼性の高いヒートシンクです。カスタム設計でバリエーション豊富に取り揃えています。

ヒートパイプ

潜熱を利用した熱輸送デバイスで、優れた熱伝導率を有し、高信頼性、メンテナンスフリーの製品です。放熱性能の向上に役立ち、結果、ファンの使用を最低限に抑えることができ、省エネを実現できます。

ハードディスクドライブ（HDD）用アルミブランク材

データセンタを支えるHDDの部品の一つであり、世界シェア40%を誇るアルミブランク材です。

TMシート

ノンシリコンタイプの中でもアウトガスの発生が少ない熱伝導シートです。

TEX

電源トランスの小型化に貢献する、IEC規格の強化絶縁の認証を受けた電線です。

NanoITLA

Optical Internetworking Forum（OIF）をベースとし、小型トランシーバ（CFP2-DCO、QSFP-DD、OSFP）へ搭載可能なバーニア型超小型波長可変レーザです。

DFBチップ

シリコンフォトニクス（SiPh）デバイスに集積可能な高出力・高信頼性分布帰還型レーザ光源です。（DFB：Distributed feedback laser diode）

EML

半導体光増幅器（SOA）を内蔵した変調器集積型半導体レーザ光源（チップオンキャリア（CoC形状））です。SOAを集積したことにより高出力を実現。