電子回路基板の高密度化が進み、搭載部品の熱集中による高温化がしばしば問題となることがあります。従来型のガラスエポキシ基板では、搭載部品から発生する熱がその場に集中しやすく、結果として部品の耐熱温度を超過してしまうことが多くありました。そこで、基板中央層にメタルコア(銅400μm厚)を設け部品からの発熱を均熱化し、熱集中を防止した基板です。

最も寄与が大きいライフサイクルプロセス:原料

特長

  • 製品の小型化・軽量化が可能になり、省資源化が図られます。
  • 部品レイアウトが容易で、高密度実装が可能です。
メタルコア基板の写真

用途

  • 車載JB等の電子機器基板

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