夢に挑め。

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1µm 以下 SURFACE ROUGHNESS COPPER FOIL

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CHALLENGE EPISODE 07

5Gの普及に伴い、スマートフォンなどの電子機器では
電波を送受信するための高周波対応が求められている。
そんな中、40年以上にわたり銅箔の製造技術を培ってきた
古河電工が、5Gに対応できる銅箔を開発した。
表面凹凸1µm以下。
10年以上の年月をかけて開発したのは、
次世代通信の夢に挑む、技術者だった。

PRODUCT

COPPER FOIL銅箔
厚さ約200µm以下の薄い銅のこと。
スマートフォンやタブレット、
パソコンなど、あらゆる電子機器の内部にある
回路基板に使用されている。基板から剥がれないように、
銅箔の表面には
粗化処理という
細かい凹凸の加工を行い、密着性を高めている。
古河電工独自の粗化処理技術によって、
耐久性と伝送特性を両立。

PROFILE

Akira Sato佐藤 章
銅箔事業部門 品質技術部 生産技術課/2006年入社
高周波用の銅箔の粗化設計に携わった。現在は生産技術課でマネジメントを担当。

INTERVIEW

「トレードオフの耐久性と伝送特性。
この2つを両立するために
費やした10年間」
佐藤氏:銅箔といわれてもご存知ない方がほとんどだと思いますが、銅箔は電子機器に内蔵されている回路基板に使用されていて、5Gなどの次世代高速通信に対応しています。求められる特性は、耐久性と伝送特性。ただし、この2つはトレードオフになっていて、両立するのが非常に難しいんです。耐久性というのは、基板から銅箔が剥がれないように、銅箔の表面に粗化処理というめっきの凹凸をつけることで密着性を高めているんです。一方で凹凸が小さいほうが、伝送特性に優れ通信速度が速くなります。このトレードオフを打破するために10年間技術を磨いてきました。時代が進めば求められるレベルも上がっていくため、ニーズに合わせた開発を続けています。
「これまでにない高周波特性を実現。
1µm以下の新形状を発見できた」
佐藤氏:時代やお客様のニーズに合わせて、銅箔も高周波特性を上げなければいけません。それにはやはり凹凸を小さくしないといけないのですが、すると今度は、密着性が出ない。どうしようかと頭を抱えていたとき、評価・分析系の部署から来た上司に「現物をしっかり見なさい」と声をかけられました。その上司から、まずは実際に形状を把握するように言われ、当社の横浜研究所に協力を依頼して、高解像の観察装置で形状を細かく確認することにしました。出てきた解析をもとに新しい粗化設計を行い、さらに工場内でも試作や評価をこなしました。その結果、思ってもみなかった形状を発見できたんです。時間もかかりましたし、非常に泥くさいやり方でしたが、新しい技術開発には失敗や苦労がつきものです。仮説を見直したり、条件を見直したり、組み合わせを見直したり、そういうことを繰り返してゴールに近づいていきました。
「お客様の要望に合わせて
アレンジを行う。
その柔軟性こそ、我々の強み」
佐藤氏:お客様から依頼されるとき、目標値がないこともあります。そういうときは、最初にしっかりと対話するようにしています。目標を一緒に立てていく感覚です。そこからは、ある程度こちらで考えた設計で試作品を作って、それをお客様に評価いただいて、要望があればしっかり対応するという流れになります。やったことがなくても無理と言わない。そういった対応力は、当社の特色でもありますし、強みだと思います。
「向かっているゴールを同じにする。
共通の目標を持つことが大事」
佐藤氏:お客様の話を聞くように、普段から社員の話もしっかり聞くように意識しています。私は今、管理職という立場ですから、部のみんなと信頼関係を築くことに注力しています。技術の話をしますから、みんな熱くなることもありますが、それは一人ひとりが真剣に良くしていこうと考えている証拠です。しっかりと意見を言い合って、目標を決めて、そこにまっすぐ進んでいくので、達成できたときの喜びは大きいです。これからも、みんなが意見を言いやすい雰囲気を作っていきたいと思います。

NEXT STAGE チャレンジの先へ

常に次世代の高周波対応が
求められている。
誰もが情報にアクセスできる
公平な世の中に。

10年以上の期間を費やし、1µm以下の新形状を発見した古河電工。業界トップレベルの粗化技術を実現し、5Gなどの高周波にも対応。通信の高速・大容量化の実現に大きく貢献している。さらに、5Gに続く新たな次世代通信規格も期待されている。誰もが同じように情報にアクセスできる世の中を目指し、より性能の高い銅箔のため、研究・開発を行っているという。古河電工の挑戦は、これからも続く。

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