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5Gの普及に伴い、スマートフォンなどの電子機器では電波を送受信するための高周波対応が求められている。 そんな中、40年以上にわたり銅箔の製造技術を培ってきた古河電工が、5Gに対応できる銅箔を開発した。 表面凹凸1µm以下。10年以上の年月をかけて開発したのは、次世代通信の夢に挑む、技術者だった。
10年以上の期間を費やし、1µm以下の新形状を発見した古河電工。業界トップレベルの粗化技術を実現し、5Gなどの高周波にも対応。通信の高速・大容量化の実現に大きく貢献している。さらに、5Gに続く新たな次世代通信規格も期待されている。誰もが同じように情報にアクセスできる世の中を目指し、より性能の高い銅箔のため、研究・開発を行っているという。古河電工の挑戦は、これからも続く。
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