古河電工時報 第138号高周波基板用銅箔・シミュレーションと高速デジタル回路の検討

鳥光悟、齋藤貴広

IoTやビッグデータなどの情報量の増加による通信速度の高速化によって，マイクロ波帯より上の高い周波数帯域が用いられるようになってきた。機器・製品を構成するプリント配線板は，高周波帯で低損失な材料の要求が高まってきている。本稿では，当社製電解銅箔の製法・特長を述べ，さらに電子機器の設計・開発に欠かせない高周波特性シミュレーションにおいて電解銅箔をどのようにモデル化し活用していくかを実例をもとに解説する。