ニュースリリース

古河電工グループの株式会社KANZACC（本社：大阪市、社長：石橋久和、以下当社）は、耐熱性が良好でさらに耐クラック性も良好な複合めっきを開発しました。半導体装置や電子部品のリードフレームのめっきに好適です。半導体装置や電子部品は、リードフレーム上にそれぞれの部品をエポキシ樹脂などで外装して作られますが、特に面実装型のものはリードフレーム先端をL型などに曲げ、配線基板にはんだ付けをし易くしています。またリードフレーム素材は鉄合金や銅合金であり、そのままでははんだ付けができないため、すずめっきやすず合金めっき（以下すず（合金）めっき）を施します。この場合、リードフレーム上にまず下地めっきを施した後、すず（合金）めっきが施されることが一般的です。

しかしながら半導体装置や電子部品の外装エポキシ樹脂の完全硬化のための熱処理によって、下地とすず（合金）皮膜が拡散し、すず（合金）皮膜が減少するという問題や、リードフレームをL型に曲げる時に下地からクラックが発生するという問題があります。いずれも半導体装置や電子部品を配線基板にはんだ付けする時の接続不良の原因となるものです。

当社が開発した複合めっきは、すず（合金）めっきと最適な下地めっきが組み合わさった複合めっきであり、耐熱性を保ちながら曲げによるクラックの発生がない優れためっき皮膜です。

当社は2014年下期を目途にこの複合めっきを実用化し、2015年度の売上高は2億円を見込んでいます。

半導体や電子部品のリードフレームへのめっき