シロキサンフリーの高性能熱伝導性シート(エフコTMシートV30)を製品化
〜業界最高水準の電気絶縁性、耐熱性を実現〜

2014年5月13日

古河電工パワーシステムズ株式会社 

古河電工グループの古河電工パワーシステムズ株式会社(本社;神奈川県横浜市、社長;奥野道雄、以下当社)は、絶縁性が高く、弾性のあるシロキサンフリー(注1)の高性能熱伝導性シート「エフコTMシートV30」を製品化しました。

TMシートV30は、非シリコーン系では業界最高水準の電気絶縁性、耐熱性を実現すると共に、柔らかく高弾性に優れているのが特徴です。

背景

熱伝導性シートとは、熱源となるCPUや基盤リレーとヒートシンク等の冷却装置を密着接合し、効率的に熱を伝導させる材料であり、近年、一段と高性能化が進む電子部品に欠かせない材料です。

従来までのシロキサンフリーの代表格としては、アクリルベースのシートがありましたが、絶縁性が低く、硬くて弾性に乏しく、耐熱性も100℃以下に留まっていました。また、100℃以上の高熱下で使用する場合、シリコンシートを使用する必要があり、シロキサンの発生に伴う接点不良等の懸念がありました。

開発した製品

このたび当社は、永年の電線製造で培ったポリマーブレンド加工技術を活かし、120℃という高熱の環境下でも十分その機能を発揮する高性能熱伝導性シートを開発しました。シロキサンフリーで絶縁性が高く、耐熱性があり、柔らかく高弾性もあることから、加工性にも優れています。

特性

厚さ 1mm~8mm
熱伝導率 1.7W/mk
硬度(アスカーC) 30
体積抵抗率 1.0×1014Ω-cm
破壊電圧 10KV/mm
難燃性 UL94V-O(0.5mm以上)

お問い合わせ先

古河電工パワーシステムズ株式会社
営業第三課 鈴木
045-910-2813(直通)

(注1) シロキサンフリー 接点不良等の障害を引き起こす低分子量シロキサンを含みません。