ニュースリリース

古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長：森平英也）の執行役員・研究開発本部長である藤崎晃が、本年５月25日に開催された第12回エレクトロニクス実装学会定時総会において、同学会の会長に就任しました。

一般社団法人エレクトロニクス実装学会は、エレクトロニクス実装分野の技術を先導し産学官の広い連携の輪を醸成することによって技術・理論の深耕と融合を促進し、新しい価値の創造に結実させることを活動理念としています。本学会は、1967年の国際ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会日本本部の設立を起点とし、半導体実装や回路基板を中心に技術研究を行っています。
本学会には、エレクトロニクス実装に関する12の技術委員会と26の研究会があり、毎年、多数の公開研究と講演大会を開催しています。近年では日本の半導体産業の復興に向けて産官学が協力して推進しており、活動はますます活性化しています。当社は1984年から賛助会員として参加しています。

当社は様々なエレクトロニクス実装技術を有し、光回路実装をはじめ、放熱冷却部品、UVテープおよびダイアタッチフィルム、銅箔、銅条、HDD用アルミブランク材等の事業を展開しています。本学会においては、これまでに2012年に技術賞を、2016年に講演大会優秀賞を受賞しています。また、委員会や研究会、学会の運営などにおいても活動が評価されてきました。
藤崎は研究開発本部長として当社のエレクトロニクス実装技術を統括しており、本学会の会長としても日本の半導体産業の復興を目指し、3Dチップレット技術や光電融合等の新技術をリードし、様々な社会課題の解決に貢献してまいります。