ニュースリリース

当社は世界で開発が進んでいる毎秒400ギガビット(以下、400Gbps)の超高速光デジタルコヒーレント伝送装置のキー部品である、小型ITLA（Integrable Tunable Laser Assembly）を開発し、サンプル提供を開始しました。

本小型ITLAは9月22日より英国・ロンドンにて開催される通信関連の国際会議・展示会「ECOC2013」にて、サンプルの展示を行います。

近年、スマートフォンの普及によるワイヤレスバックボーンの拡大や、クラウドコンピューティング、動画配信、ソーシャルネットワークの普及などにより、通信トラフィックが急激に増加しています。このようなトラフィックの増加に対応するために、光の位相(波の状態)に情報を持たせることで、信号劣化に強く雑音の影響を受けにくい「光デジタルコヒーレント方式^（注1）」による100Gbpsの大容量伝送システムの導入が進んでいます。しかしながら、世界では更なる超高速400Gbps光デジタルコヒーレント伝送の実現を目指して開発が始まっています。

400Gbps光デジタルコヒーレント伝送の変調方式として、16QAM^（注2）(quadrature amplitude modulation)多値変調技術が検討されています。さらに、周波数利用効率の向上を目指して、伝送速度/変調方式に応じて、周波数帯域をフレキシブル使用するエラスティック光ネットワーク技術^（注3）の導入検討が行われています。

今回開発した小型ITLAは、従来ITLAと同じOIF規格^（注4）を維持したまま、小型化、低消費電力化、高性能化を実現した光源です。エラスティック光ネットワークに使用されるFlexGridに対応した細やかで高精度な波長設定が可能であり、かつ400Gbps伝送に対応した狭線幅の小型ITLA を開発しました。16QAM多値変調においては、従来と比べ信号間距離が短くなり、より雑音の小さい狭線幅化が要求されています。その要求に応えるために、チップ構造を最適化し、300kHz以下の線幅を実現しました。また周波数を0.1GHzグリッド間隔でフレキシブルに可変できる機能も開発し、周波数利用効率の向上に寄与しています。

小型化(従来の1/2以下のサイズ、37.5x20x7.5mm)を実現するために、当社がこれまでに培ってきた高精度光部品組み立て・固定技術を用いて、小型パッケージモジュールを開発しました。回路側も、レーザ駆動回路やデジタル回路の工夫により小型化を図りました。

また、併せて従来比20%減の低消費電力化をはかりました。これは、レーザーチップの性能向上も寄与しています。今後サンプル提供を行うとともに、量産も計画しています。