機能製品迅速な対応力と柔軟な提案力で、差別化製品を提供

AT・機能樹脂、サーマル・電子部品、メモリーディスク、銅箔事業から成り、樹脂および非鉄金属を加工した各種機能製品の製造・販売を行っています。

事業環境・背景

データトラフィックの増大や市場の変化に対する、迅速な対応力と柔軟な提案力がカギ

現在、社会のさまざまな領域でデジタル化が進展しており、またクラウド化の波や5Gの普及に伴い、データトラフィック量は年々、増加の一途を辿っています。こうしたことを背景に、スマートフォンやタブレット端末など電子機器の性能向上はもちろん、データセンタや基地局といった通信インフラ基盤の強化も求められており、より高機能な製品が必要となっています。

加えて、情報通信や社会インフラを取り巻く市場の変化は目まぐるしく、メーカー側にもその変化への迅速な対応力と、きめ細やかかつ柔軟な提案力が求められています。

サステナブルな社会を実現する上でも高まる、高機能製品の重要性

カーボンニュートラルの実現とそれに伴う再生可能エネルギーの普及に向けた取り組み、また、自然災害リスクが増加する中での防災・減災といった対応も大きな社会課題です。「サステナブルな社会の実現」を志向する当社は、これらの課題に対し積極的な取り組みを行なっています。

当社の機能製品事業では、これまで培ってきた技術とものづくり力を活かして、お客さまのニーズや市場の変化に迅速に対応し、環境にも配慮した製品を提供。また、防災・減災に役立つ高機能な製品を提供し、通信・社会インフラ市場を支えています。

事業領域と強み

高い技術開発力と知的財産の戦略的活用

古河電工の機能製品事業では「AT・機能樹脂」「サーマル・電子部品」「メモリーディスク」「銅箔」の4つの事業を展開しています。それぞれの製品群で高い技術開発力を誇ると同時に、特徴ある技術に関する知的財産の戦略的な活用も実施しています。

「AT」事業では半導体製造用テープや半導体用接着フィルムを提供しており、情報通信の高速大容量化というニーズに対し、半導体の発熱問題を解決する熱伝導性の高い接着フィルムを開発しました。また、「サーマル・電子部品」事業では、データセンタにおけるCPU・GPU等の高発熱化や、通信基地局における発熱問題を解決する製品を提供。「メモリーディスク」事業では、新しい合金を使用したハードディスクの薄型化などにより、1台当たりの大容量化に挑戦しています。「銅箔」事業では、高周波域のデータ伝送損失を低減する高周波基板用銅箔を提供しています。

半導体製造用テープ

ヒートシンク

HDD（ハードディスクドライブ）用
アルミブランク材

回路基板用電解銅箔

実績に裏打ちされた多様で幅広い製品ラインアップ

「機能樹脂」事業において、発泡技術を活用した、幅広い製品ラインアップを取り揃えているのも当社の大きな強みです。断熱性を活かしたパイプカバーや屋根用裏張り材、軽量性を活かした文具（フラットファイル）、梱包材、クッション性を活かした防災マット類、光反射特性を活かした照明用反射板など、さまざまな用途の製品を展開。長年、培ってきた技術力をベースに豊富かつ多様な販売実績を誇っています。

さらに現在も、次世代ディスプレイ反射板や、電波透過性・低誘電特性を活かした次世代基盤材料の開発などに精力的に取り組んでいます。

近年では、気候変動に伴う自然災害の深刻化を受けて、防災・減災事業にまつわる製品群も強化。また、建設従事者の減少傾向が加速するなかで、スキルフリー技術による現場作業省力化を実現する電線管路製品を提供し、再生可能エネルギーの普及や無電柱化といった次世代社会インフラ構築にも貢献しています。

避難時用マット/止水板F-Shield
（防災・減災）

角形エフレックス/フレキシブルトラフ
（現場作業省力化・無電柱化）

中期事業戦略（2025年）

半導体製造用テープの安定供給体制を確立

半導体の需要拡大やプロセスの高度化に伴い、安定した供給の継続およびテープの性能向上を目的とした設備投資を実施。三重事業所内に新工場を建設し、2025年に量産を開始する予定です。

三重事業所　AT第二工場（新工場）

「機能樹脂」製品を活用した次世代インフラ整備への貢献

「機能樹脂」事業ではさらなる防災・減災市場への貢献に向けて、地中、地上、斜面といったさまざまな設置場所に対応したシステム型管路・トータル線路設計ソリューション、高機能トラフを提供するなど、引き続き次世代インフラ整備への貢献に尽力。加えて、発泡技術を応用した新市場の開拓や高機能化製品の展開にも注力しています。

各製品のさらなる差別化・高度化への注力

データセンタや通信基地局といった通信インフラ需要の高まりを背景に、各製品の差別化を強化していきます。

「サーマル・電子部品」事業では、より高性能な放熱ソリューションの開発に尽力しています。通信トラフィックの増大を背景にデータセンタ市場が拡大し、さらにリテール・医療・金融・メディア等、各業界のニーズに特化したデータセンタ関連のプロジェクトも活性化し、市場全体が活況となっています。こうしたデータセンタで使用される最先端半導体の能力を最大限引き出すための冷却器として、当社の製品が活用されています。

また「メモリーディスク」事業では製品のさらなる薄型化を目指しており、1台のHDDに収納可能なアルミブランク材の枚数増に挑戦しています。

「銅箔」事業においては、再生可能エネルギー導入やリサイクル銅含有率100%達成により、地球環境負荷の極めて少ない電解銅箔を実現。高周波域における伝送損失を低減した次世代の高周波基板用銅箔の開発や、加工性に優れた電磁波シールド用銅箔の提供に注力し、新分野の開拓や新規顧客への販路拡大にも尽力しています。