メタルコア基板

電子回路基板の高密度化が進み、搭載部品の熱集中による高温化がしばしば問題となることがあります。従来型のガラスエポキシ基板では、搭載部品から発生する熱がその場に集中しやすく、結果として部品の耐熱温度を超過してしまうことが多くありました。そこで、基板中央層にメタルコア（銅400μm厚）を設け部品からの発熱を均熱化し、熱集中を防止した基板です。