液体の潜熱を利用した熱伝導体であるヒートパイプをさらに小型高性能化した、マイクロデバイス冷却用の超熱伝導素子であるマイクロヒートパイプを用いたヒートシンクです。従来の冷却技術では対応が難しい電子機器の高密度化や小型化に対応でき、様々な用途や形状のヒートシンクの提供が可能です。
特長
- ヒートシンクの軽量、薄型化を実現できます。
- ヒートパイプは銀の1000倍の熱伝導性で高い冷却能力を有しています。
- 長寿命でかつメンテナンスフリーで使用できます。
- Pb含むはんだを使用せず、またRoHS指令に対応した環境に優しい製品です。
用途
- 電子機器の放熱・冷却部品
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